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什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect,简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来,HDI技术一直在不断发展,并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
【新书推荐】印制电路设计师指南——制造驱动设计
简介 本书将介绍一种能够优化设计的全新工作流程,称为制造驱动设计(MDD),它是由DFM进化得出的。在制造驱动设计中,重要一点的是要认识到这是设计阶段的一个要素。 毋庸置疑的是,虽然制造在 ...查看更多
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标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract ...查看更多
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